焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是 （)。A、未熔合B、裂纹C、烧穿D、焊瘤

不是产生未焊透的原因.A.坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B.焊接电流太小C.焊接速度太快D.

在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（)。

埋弧焊焊缝出现咬边缺陷的原因是（）。A.焊接速度太快B.焊接速度慢C.焊接电流太小

钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（)焊接缺陷。A.冷裂纹B.未焊透C.热裂纹D.夹钨

下列哪种原因不易产生夹渣（)。A.焊接电流太小B.钝边太小C.坡口太窄D.清渣不净

不是产生夹渣的原因。A.焊层 焊道之间清渣不干净B.焊接电流太小C.焊接速度太快D.未按规定参数