电火花加工表层包括（)A熔化层B热影响层C基体金属层D气化层

以下不属于影响工序间加工余量的因素是（).A、上工序的表面粗糙度B、上工序的表面破坏层C、上工序

早期釉质龋病损区分层不包括A、表层B、透明层C、暗层D、病损体层E、脂肪变性层

正常胃壁声像图显示的五层结构中三条高回声带，正确的是A、黏液层及黏膜表层B、黏膜固有层及黏膜下

复层鳞状上皮由表层向内的排列顺序为A颗粒层 角化层 棘层和基底层 B角化层 颗粒层 棘层和基底层

平滑面菌斑结构包括以下各层 除外A菌斑牙界面层 B稠密微生物层 C菌斑体部 D菌斑下层 E菌斑表层

95)对非燃烧物质进行加工 并在高热或熔化状态下经常产生强辐射热 火花或火焰的生产 火灾危险性分类