烤瓷合金的熔点范围通常是A、871～1065℃B、1150～1350℃C、1400～1450℃D、1460～1500℃E、1500～1600℃

最适宜作桥体龈面的材料是A．金合金B．镍铬合金C．烤瓷D．复合树脂E．塑料

非贵金属烤瓷合金的熔点范围是A、940～1140℃B、1150～1350℃C、1400～1450℃D、1450～1500℃E、1500～1600℃

对烤瓷合金及瓷粉的性能要求叙述错误的是A、金属与瓷粉间有牢固的结合力B、金属的熔点应高于瓷粉C、

烤瓷合金的热膨胀系数（金a）与烤瓷粉的热膨胀系数（瓷a）的关系是A、金a略大于瓷aB、金a明显大于瓷aC、

有关国产烤瓷Ni - Cr合金的描述中正确的是A.属低融合金 熔点为870°CB.属中融合金 熔点

有关烤瓷粉的描述中正确的是A.属低熔瓷粉 熔点为750?965°CB.属低熔瓷粉 熔点为871?1