隐形义齿卡环的厚度为A、0.5～0.8mmB、0.8～1.0mmC、1.0～1.5mmD、1.5～2.0mmE、2.0～2.5mm

可摘义齿中塑料基托厚度应约为A、0.5mmB、0.8mmC、2.0mmD、3.0mmE、0.2mm

金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1mm

塑料基托的厚度为（)A.0.5mmB.0.8mmC.1.0mmD.2.0mm

铸造卡环进入倒凹的深度一般不宜超过A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、0.9mm

可摘局部义齿塑料基托的厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、2.5mmD、2.0mmE、3.0mm

金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1.0mm