问题
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焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()中产生。A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶
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焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接溶池()过程中产生的。A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶
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关于电气故障造成温度升高的原因有四种(①接触不良、②散热不良、③车间清洁差、④过负荷运行),下面哪种
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焊接铸铁时,焊缝中产生的气孔类型主要为()气孔。A、氮和氢B、氮和COC、氢和CO2D、CO和氢
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()表面镀铜是为了防止焊缝中产生气孔。A、焊条B、焊丝C、焊剂D、碳棒
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埋弧焊时 焊剂的作用是()。(A)保证焊透(B)防止焊缝中产生气孔和裂纹(C)控制熔合比(D)得到合适
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