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问题

半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用


半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是

A、玻璃刷处理

B、超声清洗

C、喷砂技术

D、橡皮轮抛光

E、布轮抛光

请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!

参考答案
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