奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能，因此细晶粒比粗晶粒易长大。

增大奥氏体晶粒尺寸的合金元素，是奥氏体中的碳及磷、氧、锰等。

奥氏体晶粒长大与温度的关系是（)。A.成线性关系长大B.成指数关系长大

奥氏体中随含碳量的增加，晶粒尺寸增大，至碳含量为1.2%时，随含碳量的增加，晶粒长大速度__________

电渣焊加热与冷却的速度比电弧焊小得多 因此晶粒长大严重 焊后需对焊接接头进行____。

正常晶粒长大的影响因素有()

提高奥氏体转变结束后的 A 起始晶粒的 ___ 与促使晶界平直化均能降低 A 晶界迁移的驱动力 减弱 A 长大 . prefix=o ns=urn:schemas-microsoft-com:office:office xml:namespace> ()