热靶是由电路板、加热膜、（)、均热板 及均热板等组成。

THDS－A系统热靶所能加热的最高温度是（)

热靶加热发黑或异常可能导致（)。

加热板的功能是在系统校曲线时对热靶进行（)。

电阻钎焊是将焊件直接通以电流或将焊件放在通电的加热板上利用()进行钎焊的方法。

热熔对接焊后的翻边成V型 是由于加热板的温度高所致 不影响焊接质量 无须重新焊接。( )

钢结构工程 构件焊缝每侧面加热板(带)的宽度应至少为钢板厚度的( )倍 且不应小于200mm。