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问题

IGBT的反向耐压较低,目前,IGBT模块总是将二极管同IGBT()封装在一起。A、串联B、并联C、反并联D、以


IGBT的反向耐压较低,目前,IGBT模块总是将二极管同IGBT()封装在一起。

A、串联

B、并联

C、反并联

D、以上选项都不正确

参考答案
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