下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（)。A.生成合金层B.减少镀锡层的孔隙率C.使钢板完成再结晶D.形

目前电镀锡机组所用的软熔方式是（)。A.感应软熔B.电阻软熔C.感应软熔＋电阻软熔D.都不对

下列哪一项是金饰电镀行业中使用的有毒物质？（)

暂时冠修复的目的不是下列哪一项

下列哪一项不是输液的目的

下列哪一项不是输液的目的( )

下列哪一项不是上好课的必要条件?()A.目的明确;B.内容正确;C.方法得当;D.手段先进