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问题

作洞衬的原因是()A.底垫材料抗压强度不足B.充填材料传导性C.垫底材料化学刺激性D.安扶牙髓E.


作洞衬的原因是()

A.底垫材料抗压强度不足

B.充填材料传导性

C.垫底材料化学刺激性

D.安扶牙髓

E.以上都不是

参考答案
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