A、存在早接触
B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大
C、金属基底桥架表面污染
D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差
E、咀嚼时修复体局部受力过大
此题为多项选择题。请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
点焊主要用于焊接A、铸造金属桥B、带环和矫治器附件C、铸造缺陷的修补D、烤瓷熔附金属桥E、锤造桥
金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘显露黑线，可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 （)
尖牙牙尖缺损三分之一A、树脂修复B、烤瓷冠修复C、玻璃离子修复D、固定桥修复E、金属冠修复
当金属烤瓷冠的金属基底太薄时 不会发生的情况是A.容易引起崩瓷B.会降低金瓷界面的热稳定性C.瓷层
固定义齿修复后瓷层破损的原因中可能性最小的是A.咬合早接触B.前牙舌侧预备1mm空间C.金属材料与
冀公网安备 13070302000102号
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