热退火用于消除离子注入造成的损伤，温度要低于杂质热扩散的温度，然而，杂质纵向分布仍会出现高

大青叶、板蓝根清热解毒，能消除热毒病因，故温热病的不同阶段均可使用。（)

能够减轻或消除热证的药物，其药性一般属于（)A、寒、热B、寒、凉C、温、凉D、温、微寒E、平

用于消除铸件、锻件、焊接件内应力的退火为（)。A.扩散退火B.等温退火C.球化退火D.去应力退火

能够减轻或消除热证的药物，其药性一般属于A、寒、热B、寒、凉C、温、凉D、温、微寒E、温、平

回火的主要目的在于消除淬火造成的残余应力 故回火与去应力退火无本质区别。( )

离子注入所造成的晶格损伤会直接影响半导体材料和器件的特性 主要影响有() 1 PN 结反向漏电流增大 2 载流子迁移率下降 3 少子寿命下降 4 杂质原子大多处于间隙位置不能提供导电性能