芯片焊接质量通常进行镜检和（)两项试验。

通常，焊接工艺评定应在金属材料焊接试验（)进行。A、之前B、之后C、同时

油罐罐底焊接完毕后 进行严密性试验 通常采用的方法是()。

泥质防水层施工质量检验项目包括压实度试验和（ ）两项。A.严密性试验 B.抗压试验C.强度试验 D

主持焊接工艺评定工作和对焊接及试验结果进行综合评定的人员是（）。 A.总工程师 B.质量检验工程师

焊接完成后 对焊接质量进行致密性试验检验时 可以选用的方法有（）A.渗透探伤试验 B.气密性试验

主持焊接工艺评定工作和对焊接及试验结果进行综合评定的人员是()。A．总工程师B．质量检验工程师C．