问题
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以下可以用于成型片状陶瓷的方法有__________。A.轧膜成型B.流延成型C.模压成型D.注浆成型
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敏感陶瓷的通常是由______________制成。A.绝缘体B.导体C.超导体D.半导体
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以下___________属于电介质陶瓷。A.铁电体B.热释电体C.介电体D.压电体
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以下_____________可以提高陶瓷的韧性。A.适当降低基体晶粒尺寸B.适当提高基体强度C.适当提高基
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对电压敏感的陶瓷称为___________。A.介电陶瓷B.压电陶瓷C.压敏陶瓷D.热释电陶瓷
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以下______________在新型陶瓷的应用中所占比例最高。A.电功能B.力学功能C.光功能D.生物功能
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