集成运放制造工艺使得同类半导体管的______。 A．指标参数准确 B．参数不受温度影响 C．参数一致性好

为增大电压放大倍数 集成运放的中间级多采用______。 A．共射放大电路 B．共集放大电路 C．

理想集成运放输出电阻为____。

理想集成运放的差模输入电阻为____。

目前制造计算机所用的电子元件是______。A.电子管B.晶体管C.集成电路D.超大规模集成电路

集成运放的输入级采用差分放大电路是因为可以______。 A.减小温漂 B.增大放大倍数 C.提高输入电阻

下列不是集成运放的线性应用的是____。