金瓷结合的主要机制是A.化学结合B.压缩结合C.范德华力D.机械结合E.氢键结合

金瓷结合中最重要的结合力是A．机械结合B．范德华力C．倒凹固位D．化学结合E．压力结合

不透明瓷的作用描述中错误的是A.是金瓷结合的主要部分B.遮盖金属色C.形成瓷金化学结合D.形成金瓷

金瓷结合中最重要的结合力是A.化学结合B.范德华力C.压缩结合D.机械结合E.压力结合

金瓷结合中最重要的结合力是A机械结合 B范德华力 C倒凹固位 D化学结合 E压力结合

金瓷结合中最重要的结合力是A.机械结合B.范德华力C.倒凹固位D.化学结合E.压力结合

以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是( )。