会员中心
网站首页
问答
问题热点
当前位置:
答题翼
>
问答
>
医卫类考试
> 正文
目录:
标题
|
题干
|
答案
|
搜索
|
相关
问题
铸造
铸造
支托在基牙
缘处的厚度为
A 0.5~1.0mm
B 1.0~1.5 mm
C 1.5~2.0mm
D 2.0~2.5 mm
E 2.5~3.0mm
参考答案
您可能感兴趣的试题
暂无相关推荐
最新题目
铸造全冠预备时 轴壁正常聚合角及颈部肩台要求A 0° 无肩.....
牙体缺损修复时 牙体预备应达到的要求哪项是错误的A去除病变.....
制作可摘局部义齿印模 选择的托盘与牙弓内外侧应有的间隙是A.....
圈形卡环多用于A牙冠外形差的基牙 B游离缺失的末端基牙 C远.....
牙体缺损修复时 牙体预备的要求哪项不正确A去除病变组织B开.....
冠桩修复时 桩的直径应为A 根径的1/4 B 根径的1/3 C 根.....