桩核唇侧应为金瓷冠留出的小间隙为

桩核切端应为金属烤瓷冠留出的间隙为A．1mmB．2mmC．3mmD．2.5mmE．以上都不是

金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为A. 0. 5mmB. 1. 0mmC. 1. 5mmD. 2. 0m

桩核舌侧应为金瓷冠留出的最小间隙为A 0.1mm B 0.2 mm C 0.3 mm D 0.5

桩核唇侧应为金瓷冠留出的最小间隙为A 0.5 mm B 1.0mm C 1.5mm D 2.0mm

桩核舌侧应为金瓷冠留出的最小间隙为（　　）A.0.1 mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5m

桩核唇侧应为金瓷冠留出的间隙为