会员中心
网站首页
问答
问题热点
当前位置:
答题翼
>
问答
>
医卫类考试
> 正文
目录:
标题
|
题干
|
答案
|
搜索
|
相关
问题
可摘局部义齿修复时 进行基牙调整的原因是
可摘局部义齿修复时,进行基牙调整的原因是
A.放置[牙合.gif]支托B.基牙倾斜C.基牙[牙合.gif]面磨耗D.基牙牙冠大E.增加倒凹
参考答案
您可能感兴趣的试题
暂无相关推荐
最新题目
卡臂尖位于基牙倒凹区 可以..
铸造[牙合.gif]支托在基牙[牙合.gif]缘处的厚度应不小于..
延伸卡环适用于..
下列哪项不是基托缓冲的目的..
胶联式可摘局部义齿制作时 填胶应在材料调和后的哪一期进行..
下列对[牙合.gif]支托功能的描述中 哪项不正确..