可焊性是指IC器件引脚附着焊锡的能力。()

● 下面不符合数字电路 （或者集成电路）的电磁兼容性设计方法的是（41 ） 。 A. IC 的电源及地的引脚

可焊性是指金属是否利于电焊的性能，低碳钢可焊性好，高碳钢和铸铁的可焊性差。（)

成型跨距是指元器件引脚之间的距离 它应该等于印制板安装孔的中心距离 允许公差为()

三端集成稳压器件不同型号 不同封装三个引脚的功能是一样的。

TWL3014系列音频IC引脚的英文标注名称中 本机受话信号为() 本机送话信号为()。

()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚 使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。