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问题

焊接时操作手法不当会产生夹渣和未焊透。()


焊接时操作手法不当会产生夹渣和未焊透。()

参考答案
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  • 射线照相难以检出的缺陷是A.未焊透和裂纹B.气孔和未熔合C.夹渣和咬边D.分层和折叠

  • 常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。

  • 焊条的直径选用过大,容易造成()。A.气孔和夹渣B.裂纹和未焊透C.咬边和焊瘤D.未焊透和焊缝成形

  • 焊缝中的缺陷,以()和未焊透引起的应力集中最严重。A.裂纹B.气孔C.夹渣D.未焊透E.焊瘤

  • 铁锈没清除干净会引起()焊接缺陷。A.气孔B.热裂纹C.再热裂纹D.冷裂纹E.夹渣F.未焊透

  • 焊接钛及钛合金最容易出现的焊接缺陷是( )。A.夹渣和热裂纹B.未熔合和未焊透C.烧穿和塌陷D.气孔