铸圈的衬垫要求在铸圈的上下端形成3~5mm空白区 主要作用是

铸造时铸件应位于铸圈内径的中心，蜡型至铸圈内壁的距离至少有A、1mmB、2mmC、3mmD、5mmE、8mm

高熔合金铸圈焙烧的最佳温度是A、铸圈温度达到750℃，并维持20～30minB、铸圈温度达到800℃，并维持20～3

在包埋熔模时，以下不正确的是A、如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料

下列各项不是造成铸件不完整原因的是A、铸道直径太细B、铸道太长C、铸圈温度过低D、投入金属量不足E、

烘烤和焙烧铸圈的目的 （)

蜡型包埋完成后，铸圈在室温中放置一段时间后，便可对铸圈进行烘烤，焙烧和铸造。铸型的烘烤，焙烧的