一般情况下 后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在A．舌侧中部B．舌侧距舌侧边缘4mm处C．舌侧距舌

金属烤瓷冠的制作，说法错误的是A、全冠舌侧颈缘全用金属B、金瓷结合处应避开咬合功能区C、金瓷结合

关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避

当金属烤瓷冠的金属基底太薄时 不会发生的情况是A.容易引起崩瓷B.会降低金瓷界面的热稳定性C.瓷层

以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是A.与预备体密合度好B.为瓷层提供支持和基础C.金瓷衔接处的瓷

金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为A. 5°B. 30°C. 45°D. 90°E. 135°

金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为