一般金属材料的阻值( )。A.随温度的升高而下降B.随温度的升高而升高C.变化不定D.与温度无关

半导体热敏电阻随温度上升，其阻值（)。A、下降B、上升C、变为0D、保持不变

半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数。（)

电阻材料必需有较高的电阻系数，承受长时间的高温，阻值随温度的变化小。（)

爆破帽一般均选用热处理性能稳定 且随温度变化较小的高强度材料制造 其破爆压力与材料强度之比一般为（

一般金属材料电阻是随温度的升高而降低 但电解液导体的电阻是随温度的升高而升高。()

负温度系数热敏电阻随温度升高阻值( )。A.上升B.下降C.不变D.不确定