问题
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黏合剂黏性较弱或用量不足A.崩解迟缓 B.裂片 C.黏冲 D.片剂中药物含量不均 E.片重差异超限
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产生裂片的原因不包括()A.压力分布不均B.压缩时间过长C.物料弹性太大D.黏合剂用量不足E.物料干
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导致片剂崩解迟缓的原因不包括()A.疏水性润滑剂的用量过多B.黏合剂用量不足C.压片压力过大,孔
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片剂制备过程中,造成崩解迟缓的原因有()A.颗粒的流动性差B.崩解剂用量不足C.黏合剂用量过多D
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片剂制备过程中,造成黏冲的原因有()A.润滑剂用量不足B.崩解剂用量不足C.黏合剂用量不足D.颗
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黏合剂黏性较弱或用量不足A.崩解迟缓B.裂片C.黏冲D.片剂中药物含量不均E.片重差异超限