焊缝中的偏析 夹杂 气孔缺陷是在焊接熔池的()过程中产生的A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶D.一次

焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（)中产生。A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶

焊缝中的偏析、夹杂、气孔等是在焊接溶池（)过程中产生的。A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶

在焊缝的底层焊和薄板焊接时最容易产生的缺陷是（)。A.气孔B.咬边C.夹渣D.烧穿

观察焊缝表面是否有咬边 夹渣 气孔 裂纹等表面缺陷用（ ）。 A．肉眼 B．焊接检验尺 C．样板

在下列各焊接连接缺陷中 对焊缝连接最危险的是（)。 A．未焊透 B．气孔 C．夹渣 D．裂纹

气孔 夹渣 偏析等焊接缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。()