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问题

考虑到CU/DU分离灵活性和硬件研发便利性 处理级联功能将由哪一层处理?()


考虑到CU/DU分离灵活性和硬件研发便利性,处理级联功能将由哪一层处理?()

A、RRC层

B、RLC层

C、MAC层

D、PDCP层

请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!

参考答案
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  • CU/DU分离之后 DU只能分布式部署 不能集中部署。()

  • CU/DU可以是分离的设备 此时CU/DU之间通过F1接口通信。()

  • 在R15的标准中定义的CU和DU分离 以下哪些协议层属于DU部分?()

  • 协议已经定义5G基站可支持 CU和DU分离部署架构 在()之间分离 ()

  • 5G部署初期建议无线CU/DU() 为了根据业务发展可以选择合或分离 华为CU/DU两种架构都支持。

  • 根据CGPP空口协议 gNODEB可分为CU和DU两部分 RRC和()上移到CU 其他下移到DU。()