焊接集成电路 晶体管及其他受热易损元器件时 应选用()。

当一些晶体受热时，在晶体两端会产生（)的电荷，这种由于热变化产生的电极化现象，被称为热释电效

焊接的不均匀受热是导致应力和焊接变形产生的主要原因。()

焊接时用强迫冷却的方法将焊接区的热量散走 使焊缝附近的金属受热面大为减小 以减少焊接变形

在电路板焊接完后 首先进行通电测试 测量供电电压是否正常 然后检查其他功能及性能()

二氧化碳焊采用短路过渡技术焊接电弧热量集中 受热面积大 焊接速度快( )。

焊接热影响区是指焊接过程中 母材因受热的影响而发生( )和( )变化的区域.