正常晶粒长大的影响因素有()

奥氏体晶粒长大与温度的关系是（)。A.成线性关系长大B.成指数关系长大

奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能，因此细晶粒比粗晶粒易长大。

再结晶后晶粒大小的影响因素有（)A.合金元素和杂质B.原始晶粒的大小C.再结晶退火温度D.变形程度

低碳钢焊接时 由于焊接高温的影响 晶粒长大快 碳化物容易在品界上积聚长大 使焊缝脆弱 焊接接头强度降低。( )

低碳钢焊接时 由于焊接高温的影响 晶粒长大快 碳化物容易在晶界上积聚 长大 使焊缝脆弱 焊接

纯铝和非热处理强化的铝合金焊接时 接头与母材达不到等强度是由于热影响区晶粒长大和冷作硬化效果消失。()