电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔 降低焊接速度 加宽熔池有利于消除气孔( )。

C02气体保护焊焊接回路中串联电感的目的是防止气孔的产生。（)

在焊缝的底层焊和薄板焊接时最容易产生的缺陷是（)。A.气孔B.咬边C.夹渣D.烧穿

二氧化碳气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是防止产生 （)。A、电弧燃烧不稳定，飞溅大B、气孔

关于钢结构焊接加固的说法 正确的是( )。 A．由对应类别合格的焊工施焊 B．施焊镇静钢

普通低合金高强度钢焊接时 容易产生（)。A.气孔及夹渣B.淬硬及冷裂纹C.氧化及过热

焊条电弧焊时采取()措施可以减少气孔的产生。A 减少焊接电流B 增加焊接速度C 增加电弧长度D 严