浸焊时 电路板离开锡液 最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角 有利于助焊剂的挥发 避免形成夹气焊点。()

浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点。（)

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