我们利用田口稳健设计来求封装强度（y)与温度（x1)、压力（x2)及时间（x3)三个输入参数间的影响。其

我们利用田口稳健设计来求封装强度(y)与温度(x1)、压力(x2)及时间(x3)三个输入参数间的影响。

其中一组Run的封装强度输出为y1:12.0y2:16.0y3:11.0,输出强度的目标值为22kg/cm2,求该组Run的S/N比为何:

A.13.8

B.17.5

C.18.9

D.19.2