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问题

半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外 壳应有小的(),使芯片的热量


半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外 壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。

A.热阻

B.阻抗

C.结构参数

参考答案
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