半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外 壳应有小的（)，使芯片的热量

半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外 壳应有小的()，使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A.热阻

B.阻抗

C.结构参数