当前位置: 答题翼 > 问答 > 职业资格考试 > 正文
目录: 标题| 题干| 答案| 搜索| 相关
问题

气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是()A.铜垫板没有对中B.铜垫板的槽过宽C.铜垫板与母材间有较


气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是()

A.铜垫板没有对中

B.铜垫板的槽过宽

C.铜垫板与母材间有较大的间隙

D.保护气体流量过大

参考答案
您可能感兴趣的试题
  • 气电立焊时,()不是造成焊缝成形不良的原因。A.网络电压不稳B.焊接环境湿度高C.送丝不稳定D.焊

  • 气电立焊时产生气孔的原因有()A.坡口表面没清理干净B.焊丝生锈C.焊接环境湿度太大

  • 气电立焊时产生电弧不稳的原因有____

  • 气电立焊时防止产生咬边的措施有____

  • 气电立焊时____不是铜垫块烧坏的原因。

  • 气电立焊时铜滑块出现跳动的原因有____