当前位置: 答题翼 > 问答 > 职业资格考试 > 正文
目录: 标题| 题干| 答案| 搜索| 相关
问题

气电立焊时____不是铜垫块烧坏的原因。


气电立焊时____不是铜垫块烧坏的原因。

A、冷却水中断

B、电弧过于靠近铜垫块

C、焊接速度慢

D、送丝速度过快

参考答案
您可能感兴趣的试题
  • 气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是()A.铜垫板没有对中B.铜垫板的槽过宽C.铜垫板与母材间有较

  • 气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有()A.铜垫板与母材间间隙过小B.铜垫板槽表面粗糙C.铜滑块

  • 气电立焊时产生电弧不稳的原因有____

  • 气电立焊时防止产生咬边的措施有____

  • 气电立焊时铜滑块出现跳动的原因有____

  • 气电立焊适用于____的焊接。