当设备从温度较低、较干燥的地方移至温度较高、较潮湿的地方时，至少必须等（)以后才能拆封;否则

当设备从温度较低、较干燥的地方移至温度较高、较潮湿的地方时，至少必须等()以后才能拆封;否则会导致潮气凝聚在电路板表面，损坏器件。

A. 5分钟

B.10分钟

C.30分钟

D.60分钟