高粱炭疽病的病菌一菌丝体在病残体内或其他寄主上越冬，也可以菌丝和分生孢子在种子上越冬。（)

玉米小斑病主要以（)在病残体内越冬。a、冬孢子b、菌丝体c、夏孢子d、菌丝

高粱炭疽病主要为害（)、（)和（)，也可侵染（)和（)。苗期染病为害（)，导致（)，造成高粱死苗。

高粱丝黑穗病主要以（)在土壤中越冬。a、菌丝体b、分生孢子c、夏孢子d、冬孢子

向日葵菌核病以菌核在土壤中，病残体及种子间越冬，种子内的菌丝及菌核也是该病的主要初侵染之一

黄瓜炭疽病菌通常在植株生长（)受害较重，危害（)、（)和（)。

马铃薯早疫病病菌以（)在病残体或带病薯块上越冬。a、分生孢子b、分生孢子或菌丝体c、冬孢子或菌丝