问题
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CPU是一块超大规模的集成电路,主要包含()等部件。 A.运算器、控制器和系统总线B.运算器、寄存器
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半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外 壳应有小的(),使芯片的热量
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衡量微型计算机性能的主要技术指标是字长,主频,存储容量,存取周期和运算速度。()
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●SOA应用体系架构主要优点是(3)。(3)A.提高整体性能 B.有利于应用集成C.提高安全性 D.有利于硬件
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CPU是一块超大规模的集成电路 主要包含( )等部件。 A.运算器 控制器和系统总线B.运算器 寄存器
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集成运算放大器输入级采用差动放大电路的主要目的应是( )。A.稳定放大倍数B.克