当焊接速度增加时 产生气孔的倾向也增加 而当焊接电流增大时 产生气孔倾向就会减小。()

低碳钢焊接时，产生裂纹和气孔的倾向性（)。A.因具体情况而定B.大C.小D.适中

在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（);焊接电流增大时，气孔倾向（);电弧电

（)的焊接时,存在问题是难熔合、裂纹倾向大、焊接应力和变形较大、容易产生气孔。A、铝及铝合金B、铜

在用碱性焊条进行焊接时 采用直流反接法 产生气孔的倾向要比直流正接时大。()

焊条电弧焊时采取()措施可以减少气孔的产生。A 减少焊接电流B 增加焊接速度C 增加电弧长度D 严

电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔 降低焊接速度 加宽熔池有利于消除气孔( )。