常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（)。A.

根据缩聚条件不同，酚醛树脂有热塑性和热固性两种。（)

酚醛树脂胶粘剂，是以酚醛树脂为基料配制而成，分为（)。A.热固性B.醇溶性C.热塑性D.水溶性

复合材料树脂基体中 聚氯乙烯聚乙烯聚丙烯等材料属于（　　）．A.热固性树脂基体B.热塑性树脂基体C

复合材料树脂基体中 聚氯乙烯 聚乙烯 聚丙烯等材料属于（ ）。 A.热固性树脂基体B.热塑性树脂基

复合材料树脂基体中 聚氯乙烯 聚乙烯 聚丙烯等材料属于（ ）。 A.热固性树脂基体 B.热塑性树脂

复合材料树脂基体中 聚氯乙烯 聚乙烯 聚丙烯等材料属于( )A.热固性树脂基体B.热塑性树脂基体